近日，珠海硅芯科技有限公司成功完成數(shù)千萬元天使輪融資，由境成資本與珠?？苿?chuàng)投共同投資。本輪融資將用于加速其堆疊芯片EDA平臺的研發(fā)進程，進一步推動點工具核心技術的創(chuàng)新，并助力全流程產(chǎn)品的商業(yè)化拓展。

硅芯科技是一家芯片EDA軟件設計研發(fā)商，主要從事新一代2.5D、3D堆疊芯片EDA軟件設計的研發(fā)業(yè)務，致力打造先進2.5D/3D芯片EDA設計軟件，專注于EDA后端核心設計工具。

EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游和核心環(huán)節(jié)，被譽為“芯片之母”，也是最容易被“卡脖子”的關鍵領域。雖然國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈頭部廠家都在積極布局堆疊工藝，但配套的堆疊芯片EDA設計軟件依然極度缺乏。作為國內(nèi)堆疊芯片后端設計全流程EDA領先團隊，硅芯科技有望成為國內(nèi)首個3D布局布線及DFT測試工具提供商，實現(xiàn)技術自主，推動產(chǎn)業(yè)升級。

境成資本管理合伙人胡學龍博士表示：“Chiplet堆疊技術作為提升芯片性能的關鍵路徑，其核心在于先進封裝技術的支撐，而 EDA 工具在這一鏈條中扮演著不可或缺的角色。面對國內(nèi)堆疊芯片EDA工具的空白，硅芯科技作為國內(nèi)最早布局堆疊芯片EDA的團隊之一，憑借深厚的學術積累和技術實力，未來有望為國內(nèi)半導體行業(yè)提供更高效、自主可控的EDA工具提供商。境成資本作為RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起方之一，深度參與RDSA生態(tài)建設，投資硅芯不僅與我們布局RDSA和Chiplet產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略相契合，也是對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展的重要支持。”